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钨铜合金

 钨铜合金材料(Tungsten Copper Alloy Materials)


钨铜合金密度硬度导电率
牌号W%Cu%(±2)

g/cm3(≥)

HB(≥)IACS%(≥)
Cu-W5555余量12.312549
Cu-W6060余量12.7514047
Cu-W6565余量13.115544
Cu-W7070余量13.817542
Cu-W7575余量14.519538
Cu-W8080余量15.1522034
Cu-W8585余量15.924030
Cu-W9090余量16.7526027


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